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什么是COB封裝技術(shù),COB正裝工藝與倒裝工藝的區(qū)別及優(yōu)勢

發(fā)布時(shí)間:2023-06-15 14:54:09 最后更新:2023-08-03 16:02:16 瀏覽次數(shù):3654

相信很多客戶知道,LED顯示屏的封裝技術(shù)主要分為兩種,分別是SMD封裝與COB封裝。其中,COB是一種新推出的封裝技術(shù),一些客戶對其不是很了解,不清楚COB正裝工藝與倒裝工藝的區(qū)別。接下來,小編從專業(yè)角度為大家分析,希望能對大家提供到一些幫助。

什么是COB封裝技術(shù)

COB封裝技術(shù)與傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同,是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板上,而非一顆顆焊接于 PCB中,該技術(shù)可以更好的提升 LED顯示屏的顯示效果與可靠性、防護(hù)性等。

具體封裝是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。目前采用COB封裝工藝組成的COB小間距LED顯示屏型號(hào)主要有P1.53、P1.25、P0.9這三種。


COB正裝工藝

COB正裝與倒裝的區(qū)別

倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說,是電極芯片的布局和實(shí)現(xiàn)電氣功能的方式不同,倒裝芯片的電極是朝下的,而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝,這樣可以大大提高生產(chǎn)效率。

COB正裝與倒裝在生產(chǎn)工藝上有很大的區(qū)別,首先是倒裝是不需要焊線,物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制,可突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限;其次,倒裝工藝是無金線封裝,芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接,可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。


COB倒裝工藝

COB正裝工藝特點(diǎn)

正裝形式的COB中,電極與導(dǎo)線皆在出光面,其缺點(diǎn)為:金線會(huì)影響到LED芯片出光角度,電極與導(dǎo)線等金屬成分造成反射會(huì)給予觀賞者強(qiáng)烈的鏡面反射感,降顯示屏的對比度。

COB倒裝工藝特點(diǎn)

1.有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻;

2.適合大電流驅(qū)動(dòng),光效更高;

3.優(yōu)越的可靠性,可提高產(chǎn)品壽命,降低產(chǎn)品維護(hù)成本;

4.尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配。

目前,COB封裝工藝是比較成熟的一種小間距LED系列的封裝形式,它不僅可以把LED的點(diǎn)間距做到更小,具有更好的顯示效果,而且還具有更好的穩(wěn)定性,大大降低了死燈率問題,不過在成本上略高。

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