相信很多客戶知道，LED顯示屏的封裝技術(shù)主要分為兩種，分別是SMD封裝與COB封裝。其中，COB是一種新推出的封裝技術(shù)，一些客戶對其不是很了解，不清楚COB正裝工藝與倒裝工藝的區(qū)別。接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

什么是COB封裝技術(shù)

COB封裝技術(shù)與傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板上，而非一顆顆焊接于 PCB中，該技術(shù)可以更好的提升 LED顯示屏的顯示效果與可靠性、防護(hù)性等。

具體封裝是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。目前采用COB封裝工藝組成的COB小間距LED顯示屏型號(hào)主要有P1.53、P1.25、P0.9這三種。

COB正裝工藝

COB正裝與倒裝的區(qū)別

倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說，是電極芯片的布局和實(shí)現(xiàn)電氣功能的方式不同，倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產(chǎn)效率。

COB正裝與倒裝在生產(chǎn)工藝上有很大的區(qū)別，首先是倒裝是不需要焊線，物理空間只受發(fā)光芯片尺寸限制，可突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限；其次，倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

COB倒裝工藝

COB正裝工藝特點(diǎn)

正裝形式的COB中，電極與導(dǎo)線皆在出光面，其缺點(diǎn)為：金線會(huì)影響到LED芯片出光角度，電極與導(dǎo)線等金屬成分造成反射會(huì)給予觀賞者強(qiáng)烈的鏡面反射感，降顯示屏的對比度。

COB倒裝工藝特點(diǎn)

1.有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻；

2.適合大電流驅(qū)動(dòng)，光效更高；

3.優(yōu)越的可靠性，可提高產(chǎn)品壽命，降低產(chǎn)品維護(hù)成本；

4.尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配。

目前，COB封裝工藝是比較成熟的一種小間距LED系列的封裝形式，它不僅可以把LED的點(diǎn)間距做到更小，具有更好的顯示效果，而且還具有更好的穩(wěn)定性，大大降低了死燈率問題，不過在成本上略高。