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COB封裝技術(shù)是什么_COB封裝技術(shù)有什么優(yōu)勢

發(fā)布時(shí)間:2022-07-20 18:03:25 瀏覽次數(shù):1469

相信很多客戶知道,早期LED顯示屏一般采用的是SMD標(biāo)貼式安裝,而且這種封裝技術(shù)受制于焊接技術(shù)的原理,對(duì)小間距系列的生產(chǎn)工藝要求非常高,而且壞燈概率也比較高。而COB封裝技術(shù)的出現(xiàn),有效的解決了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的不足之處,在市場中迅速得到了廣泛的應(yīng)用,它的防護(hù)性更好,點(diǎn)間距更小,性能更穩(wěn)定。

一、COB封裝技術(shù)是什么

COB的全稱是chip-on-board,可以理解為板上封裝芯片技術(shù),它直接將LED芯片焊接在PCB板上,再通過環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝固化,與SMD表貼封裝相比,COB封裝技術(shù)不需要過回流焊,直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測試、點(diǎn)膠,成為成品,于減少了許多SMD封裝的流程,大大節(jié)省了工藝與成本,同時(shí)燈珠的穩(wěn)定性還更好,從而不易掉燈。


回顧傳統(tǒng)LED顯示屏封裝技術(shù),它的加工工藝比較繁多,在經(jīng)過回流焊的過程中,高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣,易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用逐漸出現(xiàn)壞燈的現(xiàn)象,從而會(huì)產(chǎn)生較多的售后問題。

現(xiàn)今,COB封裝技術(shù)之所以更穩(wěn)定,是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N,即使有后期的IC工序,二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了,就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。

二、COB封裝技術(shù)有什么優(yōu)勢

1.品質(zhì)提高

燈珠更加穩(wěn)定,且不易掉燈,這與COB封裝技術(shù)有關(guān),也是它的主要優(yōu)勢,因?yàn)槭艿匠R?guī)的SMD封裝技術(shù)的影響,導(dǎo)致小間距LED顯示屏的掉燈的問題較嚴(yán)重,在安裝與后期的使用中會(huì)出現(xiàn)燈珠掉落,或者是不亮的現(xiàn)象,這大大增加了售后的概率。而COB封裝技術(shù),大大增加了燈珠的穩(wěn)定性,使得掉燈的問題得到了有效的解決。


2、更小間距

受制于SMD封裝技術(shù)的限制,現(xiàn)在采用SMD表貼的封裝技術(shù)。LED的小間距只能做到P0.9,而且還有較高的掉燈現(xiàn)象,而采用COB封裝技術(shù)后,其點(diǎn)間距最小可以做到P0.6,而且穩(wěn)定性還更好。

3、結(jié)構(gòu)精密

防撞抗壓,由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂進(jìn)行固化,所以整個(gè)燈做成了一個(gè)球面,光滑堅(jiān)硬,防護(hù)性更強(qiáng)。

當(dāng)然,COB封裝技術(shù)也不是沒有優(yōu)點(diǎn),比如它要求一次性通過率要高,只有在燈都沒有問題后再進(jìn)行封膠,對(duì)于技術(shù)是個(gè)很大的挑戰(zhàn),同時(shí)維修時(shí)也更為復(fù)雜,容易影響旁邊的燈珠。

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